中移动首次TD0

发布时间：2020-01-14 18:50:06 阅读：次来源：纱剪厂家

7月30日消息，知情人士透露，备受关注的中国移动TD-LTE终端招标将在8月上旬启动，此次招标分为两批，两批总量为29000台，要求最早于9月供货。这是中国移动首次进行4G终端招标，预计将引起终端厂商的激烈争夺。

招标总量为29000台

中国移动TD-LTE终端招标数量屡有变化，最新的消息称，此次中国移动TD-LTE终端招标分为两批，第一批总量为9000台，分为两次供货，第二批总量为20000台。这样，招标总量为29000台。

此次中国移动集采的TD-LTE主要供多个城市的TD-LTE技术规模试验使用，不过，虽然号称“试验”，但如此规模的招标让产业界欣喜不已，多数厂商未料到。

此次招标明确为TD-LTE/TD-SCDMA双模终端。目前测试中有多种形态TD-LTE双模终端，包括数据卡、MIFI、CPE等，其中MiFi是一个便携式宽带无线装置，内置的调制解调器可接入一个无线信号，然后多个用户的无线设备可共享TD-LTE信号。CPE则是一种将高速4G信号转换成平板电脑、智能手机、笔记本等移动终端通用的WiFi信号的设备，可同时支持多部终端上网，大小相当于一本书，在有TD-LTE信号覆盖的地方，插上电源就能使用，不必拉网线，使用和携带都很方便。

芯片已具备多模能力

相关终端厂商都已摩拳擦掌，准备应对招标。由于TD-LTE终端最核心的又是要有相关芯片支持，因此，预计招标将以终端厂商与芯片厂商结盟的形式出现。

在3G时代，TD-SCDMA芯片厂商很少，起主导地位的基本上是联芯、展讯、联发科(微博)、ST-Ericsson等四五家，但TD-LTE时代就不一样了，仅国内芯片厂商就有展讯、联芯、联芯科、海思、中兴微电子等，国际厂商有高通(微博)、ST-Ericsson、Marvell等。

目前，被中国移动寄予最大希望的高通还未宣布研发成功TD-LTE多模芯片，而国内厂商海思、中兴微电子、联芯、展讯都已在多个城市测试基于其TD-LTE芯片的多模终端。

其中，早在去年5月，联芯科技就宣布已推出TD-SCDMA/TD-LTE双模基带芯片，最高可实现100Mbps的下载速率和50Mbps的上传速率。而展讯今年宣布已推出支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM三模芯片，并已和多家终端厂商合作，已经推出基于40nm多模TD-LTE芯片的数据终端。显然，芯片厂商已做好技术上的准备。