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中移动首次TD0

发布时间:2020-01-14 18:50:06 阅读: 来源:纱剪厂家

7月30日消息,知情人士透露,备受关注的中国移动TD-LTE终端招标将在8月上旬启动,此次招标分为两批,两批总量为29000台,要求最早于9月供货。这是中国移动首次进行4G终端招标,预计将引起终端厂商的激烈争夺。

招标总量为29000台

中国移动TD-LTE终端招标数量屡有变化,最新的消息称,此次中国移动TD-LTE终端招标分为两批,第一批总量为9000台,分为两次供货,第二批总量为20000台。这样,招标总量为29000台。

此次中国移动集采的TD-LTE主要供多个城市的TD-LTE技术规模试验使用,不过,虽然号称“试验”,但如此规模的招标让产业界欣喜不已,多数厂商未料到。

此次招标明确为TD-LTE/TD-SCDMA双模终端。目前测试中有多种形态TD-LTE双模终端,包括数据卡、MIFI、CPE等,其中MiFi是一个便携式宽带无线装置,内置的调制解调器可接入一个无线信号,然后多个用户的无线设备可共享TD-LTE信号。CPE则是一种将高速4G信号转换成平板电脑、智能手机、笔记本等移动终端通用的WiFi信号的设备,可同时支持多部终端上网,大小相当于一本书,在有TD-LTE信号覆盖的地方,插上电源就能使用,不必拉网线,使用和携带都很方便。

芯片已具备多模能力

相关终端厂商都已摩拳擦掌,准备应对招标。由于TD-LTE终端最核心的又是要有相关芯片支持,因此,预计招标将以终端厂商与芯片厂商结盟的形式出现。

在3G时代,TD-SCDMA芯片厂商很少,起主导地位的基本上是联芯、展讯、联发科(微博)、ST-Ericsson等四五家,但TD-LTE时代就不一样了,仅国内芯片厂商就有展讯、联芯、联芯科、海思、中兴微电子等,国际厂商有高通(微博)、ST-Ericsson、Marvell等。

目前,被中国移动寄予最大希望的高通还未宣布研发成功TD-LTE多模芯片,而国内厂商海思、中兴微电子、联芯、展讯都已在多个城市测试基于其TD-LTE芯片的多模终端。

其中,早在去年5月,联芯科技就宣布已推出TD-SCDMA/TD-LTE双模基带芯片,最高可实现100Mbps的下载速率和50Mbps的上传速率。而展讯今年宣布已推出支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM三模芯片,并已和多家终端厂商合作,已经推出基于40nm多模TD-LTE芯片的数据终端。显然,芯片厂商已做好技术上的准备。

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